한미반도체 현황 평가 및 주가 전망

한미반도체 현황 평가 및 주가 전망

최근 엔비디아를 필두로 하는 AI반도체 관련 기업들이 연일 증시에서 주목을 받고 있습니다. 그중 한미반도체는 HBM High Bandwidth Memory 생산에 필요한 열압착 본딩장비를 만들어내는 업체로 앞으로 무궁무진한 발전가능성을 가지는 대표기업으로 성장할 예정입니다. 챗GPT가 발표되고 세계는 또 한번 기술의 진보를 목격했다. 제한된 몇 개의 단어만으로도 가깝게는 코딩부터 소설 그리고 정보생산까지 어느덧 우리 일상까지 깊게 스며들게 되었습니다.

소위 빅테크라고 불리는 거대기업들은 좀 더 개선된 AI를 개발하기 위해 너도나도 뛰어들었고 고역량의 AI프로그램을 돌리기 위한 하드웨어도 발빠르게 발전하게 되었습니다.


듀얼 TC 본더란?
듀얼 TC 본더란?

듀얼 TC 본더란?

한미반도체의 듀얼 TC 본더는 HBM고대역폭메모리 제조의 필수 공정 장비로, D램을 수직으로 쌓아 고성능을 내는 차세대 반도체를 만들 때 사용되는 장비입니다. 이 장비는 수직으로 쌓은 D램을 서로 연동하는 역할을 하며, 한미반도체는 AI인공지능 집적회로에 탑재되는 HBM의 필수공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 듀얼 TC 본더 그리핀 DUAL TC BONDER GRIFFIN을 세계적인 반도체 기업에 납품하고 있습니다.

애플 AAPL
애플 AAPL

애플 AAPL

애플은 14.65 수익보고 오늘 정리했습니다. 일전에 140 달러선부터 나스닥의 상승장이 시작될 것으로 예견하고 볼린저밴드 하단을 부딪힐 때 1차 매수140불, 2차 매수 160불 해서 평단 153불로 맞췄다. 애플 매매원칙은 10일선을 깨면 매도해야하는 생각이었다. 최근 실적발표일 때 기대감으로 198달러까지 찍었는데 전량 매도를 사람들의 심리적 지지선인 200불을 넘기면 더 갈거라고 보고 있었고 계속 홀딩하고 있었어요.

주가가 198달러까지 오른건 실적발표에 대한 기대감으로 올랐고 실적공지 후 넷플릭스처럼 폭락했다.

한미반도체 생산수준 증대 위해 신공장 오픈
한미반도체 생산수준 증대 위해 신공장 오픈

한미반도체 생산수준 증대 위해 신공장 오픈

반도체 장비업체인 한미반도체는 HBM 고대역폭메모리 제조를 위한 듀얼 TC 본더 생산능력을 확대하기 위해 본더팩토리를 오픈했습니다. 이 새로운 공장은 과거 5개 공장 중 3개를 활용하여 구축되었으며 대규모 클린룸을 가지고 있어 TC 본더와 플립칩 본더 생산에 적절한 생태계를 제공합니다.

이런 확장은 세계적인 반도체 시장의 회복과 인공지능 반도체 수요 변화에 대비하기 위한 노력의 일환으로 이루어졌습니다.

한미반도체는 세계적으로 중요한 반도체 장비 기업들과 함께 활동하며 세계적인 마케팅 활동을 지속적으로 전개하고 있습니다.

한미반도체 주가 전망

한미반도체는 반도체 제조용 장비의 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며 세계적인 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있는 기업입니다. 한미반도체의 주력장비인 Vision Placement는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 2D3D Vision 검사, 선별, 적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 강력하게 보호하고 있습니다.

한미반도체 SK 하이닉스와 수주 계약

반도체 장비업체인 한미반도체는 SK하이닉스로부터 416억원 규모의 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤 장비 수주를 받았으며 이 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤은 인공지능AI 집적회로에 탑재되는 고대역폭메모리HBM 제조의 필수 공정 장비에 해당합니다.

반도체 장비업체인 한미반도체의 이번 SK하이닉스와의 수주 규모는 한미반도체 1980년 창사 이래 최대 규모로 알려지고 있습니다.

한미반도체의 강점

고성능 반도체를 제작하기 위해서는 한정된 공간에 미세하게 회로를 새겨야 되지만 하지만 물리적 한계에 부딪힐 수밖에 없습니다.. 결국 이를 해결하기 위해 3차원으로 반도체를 쌓아 올려 복합적인 반도체를 구성할 필요가 생기게 되었습니다.

HBM은 쉽게 말해서 반도체를 쌓아서 패키지를 만든다는 개념으로 한미반도체는 이 HBM 생산에 필요한 열압착 본딩장비인 ”DUAL TC(Thermal Compression ) BONDER”를 2017년 SK하이닉스와 공동개발하여 공급하고 있습니다.

이는 최근 업계의 화두인 Chat GPT를 구현하기 위한 HBM칩 생산에 핵심적인 기기로 취급되고 있으며 HBM의 수요확대에 따른 가파른 매출의 성장세를 기대하고 있습니다.

차트 분석월봉

전부 제 개인적인 공부와 생각일 뿐이고 종목 및 투자 추천이 아닙니다. 제 글은 공부 및 참고 글로만 읽어주시길 바랍니다.

자주 묻는 질문

듀얼 TC 본더란?

한미반도체의 듀얼 TC 본더는 HBM고대역폭메모리 제조의 필수 공정 장비로, D램을 수직으로 쌓아 고성능을 내는 차세대 반도체를 만들 때 사용되는 장비입니다. 더 알고싶으시면 본문을 클릭해주세요.

애플 AAPL

애플은 14. 자세한 내용은 본문을 참고하시기 바랍니다.

한미반도체 생산수준 증대 위해 신공장

반도체 장비업체인 한미반도체는 HBM 고대역폭메모리 제조를 위한 듀얼 TC 본더 생산능력을 확대하기 위해 본더팩토리를 오픈했습니다. 자세한 내용은 본문을 참고하시기 바랍니다.

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